平滑光學元件表面粗糙度值測量顯微鏡簡介

　　一般而言，經常運用于量測物質表面粗糙度值方法，包括掃描式電子顯微鏡(scanning electron microscopy, SEM)、
原子力顯微鏡(atomic force microscope, AFM)、穿透式電子顯微鏡(Transmission Electron Microscopy, TEM)
與白光干涉儀(white light interferometry, WLI)[17]。其中，又以原子力顯微鏡較常運用于量測晶圓
(semiconductor wafers)、加工件、薄膜或平滑光學元件表面(smooth optical surface)之表面粗糙度值。

然而，運用原子力顯微鏡來量測物質之表面粗糙度值主要的缺點包括：量測速度慢、量測前之前置作業時間長、
無法進行大面積試片檢測、無法于制程上進行即時檢測、粗糙度量測精度亦受到探針半徑影響以及量測設備環境
要求嚴謹。此外，雖然運用一些量測方法能夠得到可靠的結果，但是缺點為設備昂貴。

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