晶圓檢測光學顯微鏡廠商-焊接焊點微結構觀察

晶圓(Wafer)
半導體晶片塊的一片，用于基板材質，應用上，藉由增加雜質擴散，離子植入 epitaxy 等技術
來改善，其主動面被處理成元件陣列或 IC。

楔型接合(Wedge bond)
利用楔形工具加壓接線的一種熱壓接線方式。

熔接(Welding)
藉熱融或壓合使兩導線接在一起。

沾附(Wetting)
焊接在金屬殼的一層固定且平滑的形成物。

焊線接合(Wire Bonding)
將很細的金屬線用于連接半導體內部元件的方法。

繞線規則(Wiring Assignment)
特殊墊片、接腳、接頭或端點的繞線規則。

繞線量(Wiring Capacity)
封裝內所有的繞接線長度。

降伏強度(Yield Strength)
延性材料受外加負載，達到產生塑性變形所受的應力；脆性材料，通常選擇偏差 0.2%應變相
對應的應力。

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