焊點顯微鏡-焊錫整平和焊錫凸塊的含義
常識
焊接劑(Solder)
一種可以依附銅、導電以及機械地結合導體等的含有鉛(Pb)-錫(Sn)和低熔點的合金。
焊接錫珠(Solder Balls)
黏貼在積層板、光罩或導體表面的小球狀焊接劑。
焊錫凸塊(Solder Bumps)
貼于電晶體接觸區域以及藉面朝下貼置技術以連接導體的圓形焊接錫球。
焊錫整平(Solder Leveling)
一種焊接劑涂覆過程。在此過程中基板被浸于融化的焊接劑之后藉由被加熱的氣體或其他中介
物剷平或移除多馀的焊劑。
固態邏輯技術(Solid Logic Technology，SLT)
1960 年代，由 IBM 實際化的陶瓷構裝技術，可以 AgPd 導體燒制于乾壓和烘過的鋁質基板之上。
錫塞(Solder Plugs)
印刷電路板中穿孔板上的焊接心。
旋鍍(Spinning)
以一致的薄膜涂覆于光滑表面的一種過程，通常用在利用感光劑來涂覆半導體晶圓(Wafer)時，
藉著將晶圓置于轉動的夾盤(Chuck)上和滴感光劑于其表層，離心的加速和液體黏附相結合在
表面形成一個一致的薄膜，也用以提供薄的涂覆。
濺鍍(Sputtering)
從材料的表面設出粒子導致由原子和離子引生的撞擊，此材料可以作為附著物的來源。
刮刀(Squeegee)
網印刷器的障礙物，推擠液態合成物穿過印刷網，并經由網目將影像印至基板。
基板(Substrate)
作為一種基礎連通的材料，通常為 BT 樹脂或陶瓷的鋁土物(Alumina)。
