電路板常識-印刷電路卡或板安裝較小電路卡體視顯微鏡
球腳格狀陣列封裝(Ball Grid Array Package)
一封裝技術，其下的焊墊點不僅分佈于封裝體四周，同時以棋盤狀分佈于封裝體下方的整個
面，故也被稱為 Pad Array Carrier (PAC)、Pad Arrau、Pad Array Package、Land Grid Array 或
Pad grid Array Package。
凸塊底部金屬化 (Ball Limiting Metallurgy，BLM)
焊錫可附著到金屬化的接點上，以構成整個面的焊點，如 C4 在晶片上的焊墊。BLM 可限制焊
錫在預定的區域流動，與晶片線路連接。
裸晶片 (Bare Chip，Die)
未經封裝的矽晶片。對多晶片模組而言，制造者購買裸晶片，然后測試以供組裝成封裝體。
電路板 (Board)
此封裝件即是有機印刷電路卡或板，其上可安裝較小的電路卡或模組，與下一層級的連接是透
過電線或電纜，采用焊接或嵌入方式。
接合 (Bonding)
兩種材料的結合，例如，焊線在積體電路上或基板上。
接合墊 (Bonding Pad)
積體電路晶片的金屬化區域以讓細線或其他元件接合之用。
BT 樹脂 (BT Resin)
Bis-maleimide-triazine 型式的樹脂與還氧混合后以達到印刷電路板積層所需之特性，其優點包
括耐高熱、低介電常數和即使在吸濕之良好的電氣絕緣體。
凸塊 (Bump)
供元件端點區連接之物，在元件(或基板)焊墊上所形成的小突起物，用以做晶片朝下的接合。
凸塊接點 (Bump Contacts)
接合墊突起超越晶片表面，或基板上具突起的接合墊以與晶片上的平面焊墊相接，又稱為球形
接點(Ball contacts)、突起焊墊(Raised pads)或突柱(Pedestals)。
預燒/高速加溫老化 (Burn-in)
將零件暴露在高溫下，并施予電壓應力，其目的在篩選邊際零件。
