靜電元件封裝電路板檢測工具顯微鏡廠家
關于封裝的常識
電容值 (Capacitance)
儲存電的靜電元件，在封裝系統中被用為：
(1) 在集總等效電路以代表線路上的不連續性。
(2) 在分佈的系統中表示傳輸線上的靜電除存量。
(3) 濾波電源系統，因在電壓改變時它能輸送電流。
陶瓷雙排腳構裝(CDIP、CERDIP)
Ceramic Dual In-line Package 的同意字。此構裝是由陶瓷本體與蓋子、
沖壓的金屬導線架、和用來固定此結構的全熔或半熔玻璃材質所組成。
陶瓷(Ceramic)
無機的、非金屬材料，例如氧化鋁、氧化鈹或玻璃陶瓷，其較終特性是靠高溫作用而產生。
陶瓷球腳格狀陣列構裝(Ceramic Ball Grid Array Package、CBGA)
一種陶瓷封裝，設計來供表面黏著應用，類似于針腳格狀陣列，其中 I/O 端子是由錫球組成來
取代針腳。
化學蝕刻(Chemical Milling)
金屬利用光罩，蝕刻掉不想要部份的材料，而成複雜形狀的制程。
化學氣相沉積(Chemical Vapor Deposition，CVD)
在基板上，靠揮發性化學物接觸到基板，利用化學蒸汽的減少，使電路元件上沉積(電鍍)一層金屬。
