金相觀察(OM)及晶粒大小量測儀-以CCD獲取圖像量測
金相觀察(OM)及晶粒大小量測
將壓延材與退火材欲觀察的面切取，并且利用環氧樹脂及硬
化劑(比例約 100：1.5)進行冷鑲埋，之后以#120、#240、#600、#800、#1000、及#2500 砂紙將表面細拋后，
再以 1µm、0.3µm、0.05µm 氧化鋁粉拋光后以超音波震盪去除殘留氧化鋁粉末，
再以腐蝕液加以腐蝕腐蝕時間約 1-5 秒左右，視腐蝕狀況可延長腐蝕時間，之
后用清水沖去表面腐蝕液，之后用超音波震盪去除殘留之腐蝕液，再以烘乾機將表面乾燥，
較后再以光學顯微鏡進行觀察并以 CCD 擷取圖像。晶粒大小量測：以線截取法算出晶粒之尺寸
XRD 測試
為探討鎂鋰合金之壓延材，是否在室溫時效情況下對于鎂鋰合金之結
構與相的變化。為了避免試片表面的應變造成繞射峰產生偏移或變寬的現
象，先將試片表面經過#1000 砂紙研磨之后進行拋光，藉此降低表面應力產
生之誤差。之后使用 X 光繞射分析儀分析材料之結構。本實驗使用的 XRD
儀器為 Bruker Axe D8 繞射儀，設備使用的是銅靶，操作電壓為 40KV、電
流為 40mA、掃瞄速率 3°/min，掃瞄范圍為 20°~80°間
