為了便于顯微鏡觀察金相界面結構需要進行拋光等
金相處理
(a) 為了方便觀察界面的生成物，將反應完成之試片放置成垂直桌面的方
式，以 epoxy 7 ml (Epofix resin, Struers)加硬化劑 1 ml (Epofix hardener,
Struers)鑲埋，放置 8 小時以上待其硬化。
(b) 鑲埋完畢的試片以 320, 1000, 2400 grit 砂紙研磨，再以 1μm 及 0.3μm 的
氧化鋁粉末拋光，因 Mg 的硬度較差，以氧化鋁粉拋光時間應盡量縮短，
以避面免界面產生高低差。
(c) 為了觀察介金屬生長情形，將拋光完成之試片以體積百分比 3 % HCl與
97 % C2H5OH混合溶液做短時間的酸蝕處理。
(d) 將拋光完成與酸蝕處理之試片，以酒精洗淨烘乾準備進行金相觀察。
(3) 試片的金相觀察與分析
(a) 光學顯微鏡(OM)觀察
藉由光學顯微鏡(Olympus BHM)來初步觀察 Mg 與 Ni 界面反應情形，放
大倍率由 50X-800X。
(b) 掃描式電子顯微鏡(SEM)觀察
因為 SEM 具有高景深的特點，透過 SEM 的觀察可以看出表面的立體形
態，SEM 亦提供 BEI(Backscattered Electron Imaging)影像，因 BEI 的對
比與試片組成相關，原子序較高的組成會反射出較多的電子而呈現較亮
的顏色，反之亦然。利用 BEI 做界面介金屬生長情形的觀察，并紀錄界
面生成物厚度對時間的變化
