立體顯微鏡及顯微攝影設備觀察待測物剖面
粉圓熱水處理溫度對表面糊化厚度之影響
透過實驗，瞭解熱水處理溫度對粉圓表面糊化厚度之影響。
步驟：
1. 實驗變因：熱水處理溫度：（60、70、80、90、100℃）
2. 取 10 顆粉圓分別以上述不同溫度的熱水處理 1 分鐘。
3. 使用解剖顯微鏡及顯微攝影設備，拍攝粉圓剖面、接物測微計之相片。
4. 利用 photoshop 影像軟體處理粉圓剖面、接物測微計相片，測量粉圓表面糊化
厚度。
結果：
浸漬粉圓的熱水溫度越高，則粉圓糊化厚度越薄。
討論：
1. 粉圓放入 60℃熱水中，整顆粉圓完全散裂，故沒有 60℃之數據。
2. 粉圓在 90～100℃之熱水處理 1min 后，，粉圓表面保護層較緊密，水分子較
不易進入粉圓內部，所以糊化厚度較薄。
3. 粉圓在 70～80℃之熱水處理 1min 后，，粉圓表面保護層較疏松，水分子較容
易進入粉圓內部，所以糊化厚度較厚
前言：經熱水處理過之粉圓，若進一步浸漬冷水，我們推測冷水會滲入粉圓內部，
有利于粉圓淀粉之糊化，達到縮短煮熟時間之目的。但同時也必須考慮粉
圓浸漬冷水良率之高低。
步驟：
1. 實驗變因：熱水處理溫度：（70、80、90、100℃）
2. 取粉圓分別以上述不同溫度處理 1 分鐘。
3. 將粉圓浸漬冷水(蒸餾水)，1 小時后計算其浸漬冷水良率。
100%×
=
測試粉圓數量
完整粉圓數量
浸漬冷水良率
結果：
1. 粉圓熱水處理溫度越高，浸漬冷水良率也相對越高。
2. 在 70℃～80℃間之浸漬冷水良率差異非常顯著，在 80℃～100℃間之浸漬冷水良率差異不明顯
論：
1. 本實驗證明，粉圓熱水處理較適溫度范圍是在 70～80℃之間。
2. 粉圓以 80℃熱水處理，浸漬冷水良率可達 9 成以上，80℃以上則無明顯變化
