工具顯微鏡-測微細輪廓表面影像以顯微投影進行量測
輪廓量測系統主要包括：入射光源部份
(包括白光光源、擴束準直光學元件及散熱用之熱管元件等)，
DMD之光柵條紋投影子系統，
影像感測器(包括彩色 CCD、透鏡組等)，
高速影像處理器，以及控制、顯示的電腦等。
此系統以白光結構光源，以顯微投射方式投射到待測微細輪廓表面，
以數碼白光結構光投影為基礎，使用多週期相移法為量測系統，并具有分離式微三維掃描器探
頭之數碼顯微量測系統，可進行現場量測大型樣本(或具狹窄空間)微細部位之
精密表面輪廓量測，
國內尚未有與此方面相同系統之技術發展，為一深具創新
發展與未來廣泛應用之研發設計。
入射光源部份使用白光
(1)由熱管
(2)散熱，將白光經由光學透鏡
(3)、色輪
(4)、光學準直鏡
(5)將光準直后平行投射至 DMD
(6)，進行投射圖像之空間編碼，將編碼后之圖像經分光鏡 A
(7)、耦合透鏡將影像耦合至影像光纖中；藉由影像光纖將圖像傳送至可移動式微三
維量測探頭
(12)。在移動式探頭中，由影像光纖將光導至聚光鏡
(13)、分光鏡B
(14)、投射透鏡
(15)并利用折光棱鏡
(16)將光打到待測物
(18)上。較后得到的影像資訊由聚光鏡組
(19)、光學準直鏡
(20)藉由 45∘ 反射鏡
(21) 將光導至分光鏡B
(14)，再經由相同光路將影像回傳至影像光纖
(11)、耦合透鏡(10)、分光鏡 A(7)與成像物鏡
(8)中，進一步將圖像聚焦投射至 CCD(9)中，運用相移式(或三角法)以求得待測物
(18)三維輪廓之資訊。系統的創新性
◆ 將 DMD 從數碼光源處理器(DLP：Digital Light Processing)中分離出來
當做主要的光學控制器，國內目前尚未有相同的做法
