影像分析：
共晶矽的大小及形狀可由影像分析的結果得到量化的比較。不同的改良劑及
含量將造成不同的改良效果。此外，熱處理前后，共晶矽的型態也將明顯不同，
凡此皆可由影像分析的結果加以判定。
本實驗利用 National Instruments IMAQ Vision Builder 6 影像分析軟體來觀察材料之共晶 Si 的形狀、尺寸和分佈情形。
以下為本實驗的幾個測量變數，定義如下：
(1) 平均面積(mean area)：每個共晶矽顆粒之平均面積
(2) 深寬比(aspect ratio)：以共晶矽而言，指每個共晶矽較長距離除以較短
距離，取所有數據的平均值，深寬比若越小則表示共晶矽越趨球化。
根據Geng Huiyuan等人研究指出，影像分析取樣數在 15 個樣品數以上即可使
實驗結果維持定值
每單一樣品取樣面積為 20553.5μm2，每組合
金取 20 個樣品數
破斷面觀察：
利用掃描式電子顯微鏡(Scanning Electron Microscopes , SEM (JEOL)
JAM-35CF)，對拉伸試棒之破斷面進行觀察，可藉以瞭解破斷面破裂情形及裂縫產生處
微結構分析：
金相觀察(OM)：
使用金相顯微鏡觀察各合金微結構的差異。金相試片制作是
以砂紙粗磨、細磨后，以氧化鋁粉進行拋光，待試片被拋光至無刮痕時，洗淨試
片并吹乾，置于光學顯微鏡下觀察各合金鑄態、固溶及 T6 熱處理后之微結構，以
瞭解共晶矽的改良情形
