微硬度測量、光學顯微鏡及掃描式電子顯微鏡觀察等光學儀器

藉由微硬度測量、光學顯微鏡及掃描式電子顯微鏡觀察等方式，探討經銲接熱循環對其銲后顯微組
織之變化。研究結果顯示：在各銲道界面間與熱影響區內有硬度劣化現象，乃因多層次銲接
時，后續銲道產生僅低于熔點之高溫，使該區域晶粒迅速粗大。

在AW較后銲道側再結晶熱影響區內，此區受銲接高溫后冷卻速率過快，形成脆硬之麻田散鐵組織。

經銲后調質處理，原AW硬度劇升現象已消除且各道次銲道硬度值趨于一致，但熱影響區軟化情形仍存在。

顯微組織方面:因銲接之熱循環影響，將使熱影響區之粗晶區、細晶區與母材有不同之顯微組織；

AW各道次銲道則因受到后續銲道之熱循環次數不同，使各道次的顯微組織有不同的差異；經銲后
調質處理，各道次銲道受到重整其顯微組織趨于一致。

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