穿透式電子顯微鏡和穿透式偏光光學顯微鏡英語怎么拼寫
儀器設備
1.穿透式電子顯微鏡(Transmission Electron Microscope，
TEM)，JEM-2000FXΠ
2.穿透式偏光光學顯微鏡(Transmission Polar Optial
Microscope)，NIKON
3.超薄切片機(Ultra-Microtome)，Leica Ultracut R
4.鉆石刀(Diamond Knife)，Micro-star，Setting angle 350
5.影像分析儀(Image analysis)，
6.真空烘箱
測試試片，是由 10% PB based PU 的 DMAC 溶液注
入 Teflon 模具，在 500C 下先乾燥后，再放入真空烘箱七天除去殘留
DMAC 溶液，而得到厚度約 0.2mm 可透光的試片，再將這些試片放入
乾燥箱，在室溫下靜置七天以上，再進行其他步驟。
將上述步驟得到的試片，取 3~4 小碎片以少許 DMAC 溶劑涂抹在
表面上，再將其貼合在一起，置于室溫下一天，讓其貼合的表面能夠
黏著住，再置于真空烘箱兩天除去殘留的 DMAC 溶劑。如此一來，便
可得到足夠厚的樣品厚度(約 0.5mm)，可直接進行超薄切片。不需要
再采用包埋的技術或是加熱壓縮的方法，來增加樣品的厚度，這些方
法都可能會改變樣品原始的形態，而影響結果的正確性
