準分子激光之加工精密測量工具顯微鏡-光學儀器廠

準分子激光之加工機制

準分子激光加工機制為光分解挖除（photo ablation），即工件
材料吸收短波長的準分子激光后，將材料內之鍵結直接打斷而破壞，
激光照射區域的材料經斷鍵后會產生壓力急速上升，并促使材料以
微小爆炸的方式排出，而達到加工的目的，

光罩投影式準分子激光加工已成功地制造
出 2.5D 的微結構，如噴墨印表機噴嘴、微齒輪、微繞射式光學元件
等。所以準分子激光在 2.5D 微結構的制造技術也發展成熟。但是此
技術的瓶頸僅在于微結構側壁（side wall）的垂直度，

此方面也因為受限于準分子激光波長比 X-ray 波長還要長，且焦深（depth of
focus）比較小的緣故，所以無法像 X-ray LIGA 制造出較高深寬比
的微結構。但在另一方面，可由控制加工次數（累積激光光照射能
量）與工件位置達成在特定位置產生所需要的加工深度，而得到所
要的形狀。此種可加工曲面的特點反而是可制造出較高深寬比的微
結構 X-ray LIGA 所無法達成的，因此準分子激光在三次元形狀加
工應用的相關研究也日趨重要

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