金相試樣檢驗什么時候需要使用鑲嵌的工序

    在金相檢驗中，常遇到細小或形狀特殊的金相試樣，
在磨光及拋光時不易握持，使操作困難。

例如線材、細小的管材、薄板、錘擊碎片以及切屑等等。

這就需要用鑲嵌的方法把極細小的試樣鑲嵌成較大的便于握持的磨片。
鑲嵌的方法很多，根據試樣的性質選用。

常用方法-低熔合金鑲嵌法

    它是一種利用融熔的低熔點合金熔液澆鑄鑲嵌成合適的金相試樣。
將欲鑲嵌的細小試樣放置在一塊平整的鐵板上，

選擇較大的面為底面，與鐵板接觸。用合適尺寸的銅圈套在試樣外面，
將低熔合金熔液注入銅圈內，待冷卻后即成為一塊便于握持的金相磨片。
銅圈的大小視試樣尺寸而定，一般高約12 - 15mm，直徑為25mm，

    可以用來作為鑲嵌用的低熔合金，其種類很多，熔點大都低
于l00℃。其中以武氏合金較為常用，它的熔點僅65.5℃，可以
用開水使之熔化，使用極為方便。

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