光學顯微鏡和SEM 觀察焊件金相截面顯微結構

利用電子束焊接１７－４PH不銹鋼，探討焊接變數及焊接后時效處理對金相
組織和機械性質的影響；同時并佐以電漿焊接處理方法，以比較１７－４PH對這兩種
焊接方法所得焊件之機械性質與焊接殘留應力。

以電束及電漿焊接１７－４PH不銹鋼，藉由拉伸、沖系等方法測試焊件之機械性質；
同時由光學顯微鏡和SEM 觀察焊件金相組織與沖擊破斷面。利用應變規（Strain Gag e ）
量測焊件殘留應力大小分布和經應力消除的效果。

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一、電子束焊接在加速電壓固定之情況下，焊接區域形狀和大小受電子束聚焦位置、焊接
速度和電子束電流改變而有所不同，其中以電子束離集位置影響較大。
二、在電漿焊接完全溶透之情況下，發現低電流所呈現的可供焊接范圍較高電流為小
，因為在較低電流時，過低的子口氣體，無法使keyhole 穩定存在。
三、１７－４PH焊接機械性質可藉由單段時效處理來提升，焊接強度值接近被焊接材料。電
子束焊件機械性質較電漿焊件為佳。
四、由于電子束焊接其能量密度大，使用較低熱量輸入，所形成之焊接殘留應力較電
漿焊接為小而分布平穩。
五、焊件以加熱法進行殘留應力消除，其效果顯著；此種結果對１７－４PH而言，利
用加熱法不但可消除殘留應力而且可以提升焊件之機械性能