電子顯微鏡觀察試樣截面晶粒顆粒尺寸特征

試樣破斷面觀察

由剪力試驗發現，試樣的破斷面均發生在擴散反應層，并且發現
隨著實驗溫度的高低及時間不同的二項參數下，除了擴散反應層厚度
的不同外，在鋁∕銅共晶溫度以上界面擴散反應層形成液相后再冷卻
凝固時所形成的組織晶粒及同時化合物顆粒的大小，也呈現出明顯的差異

經由掃瞄式電子顯微鏡（SEM）觀察試樣斷裂面，可明顯觀察出
破壞型態屬于脆性斷裂，并且包含延晶斷裂及劈裂型的穿晶斷裂的混
合模式破壞型態。
延晶斷裂型態發生于晶界上的偏析及粗大析出物，造成晶粒間容
易剝離，為脆性材料破裂的標準模式。在剪力破壞模式的大面積破斷
面上，同時可以觀察到類似于陶瓷材料的脆性劈裂晶面。
可看出晶粒方向不同，劈裂面方向亦隨之改
變，并在破斷面呈現結晶狀的組織外觀。
在破斷面上同時可以觀察到，擴散反應層中的孔洞，隨著接合溫
度時間參數的不同，孔洞的大小及數量亦有著明顯的不同

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