光學顯微鏡(OM)測定金相制樣截面晶粒尺寸

光學顯微鏡(OM)顯微組織觀察

將四種材料 - LAZ1110、LAZ1110(固溶)、LAZ1110+Be+Sc、
LAZ1110+Be+Sc(固溶)各取一些樣品、
所示依據擠制方向的橫截面切取及冷鑲埋。之后使用研磨拋光機以#240、#600、#800、
#1000、及#2500 砂紙將表面粗拋后，再以以 1 m、0.3 m、0.05 m 氧
化鋁粉拋光。拋光后以腐蝕液加以腐蝕，腐蝕時間約為 1~5 秒，
再以清水沖去表面腐蝕液后以烘干機將表面干燥，
較后再以光學顯微鏡進行觀察，
并以 CCD截取圖像并利用線截取法量取晶粒之尺寸

疲勞破壞破斷面觀察
將疲勞破斷面之試樣靠近斷裂尖端處切下，并以碳膠固定于基座上，利用
LV-SEM 之低真空掃描式電子顯微鏡在操作電壓 15KV 下觀察拉
伸及疲勞破裂時之斷裂面

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