光學金相顯微鏡是一般金相室較常用的儀器

微觀檢查：微觀檢查可使用光學金相顯微鏡(OM)、掃描式電子顯微鏡(SEM)、
穿透式電子顯微鏡(TEM)等。

光學金相顯微鏡是一般金相室較常用的儀器，使用倍率在20X~1500X之間，
解像力(Resolution power)在2000A左右，主要功能在觀察裂痕走向(Crack-path)、
金相組織、介在物分布、結晶粒度、偏析、第二相析出等。
拋光狀況及已蝕刻試樣的金相檢查是破壞分析中除了SEM觀察外的另一個較重要的工作，
金相檢查可提供破壞分析者做為材料是否正常，以及材料的等級等之判斷。

同時也可了解組織在使用中，是否受溫度、應力、摩擦等之作用而發生變化。
在裂縫的金相檢查中，必須觀察裂縫末梢的狀況，因裂縫末梢裂口小，
較不易受損傷或腐蝕，在此區可看出破裂誓沿晶或者是穿晶。至于疲勞裂縫的金相檢查，
則應把觀察重點放在破裂起始區，尋找是否有不正常存在。

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