電子掃瞄顯微鏡量測

以電子掃瞄顯微鏡拍攝特征斷面特征，必須將試片折斷，對于模仁就不適合采用此破壞式的檢驗。

研究針對矽蝕刻電鑄起始板、射出成形的LGP與熱壓成形LGP的斷面拍攝

當試片斷面與特征垂直時可獲得正確寬度、特征深度與斜面角度。

矽蝕刻V溝陣列，由于晶格結構與非等向蝕刻的關系，呈現精準的V溝結構。翻鑄的鎳模仁只作正面的電子掃瞄顯微鏡拍
攝，雖未能得到斷面尺寸，

但由電子掃瞄顯微鏡觀察其電鑄轉寫情形非常良好。之后將此模仁應用于射出成形LGP，
經模仁轉印之后的導光板凹槽應會和矽蝕形狀相同，但由于射出成形制程尚未進行參數調教，
因此有明顯特征頂部成形不足與收縮的問題，頂部與斜邊相接的稜線呈現圓角的狀況

但V溝底部由于成形時，塑流由底部往上充填，因此在下凹的特征部分轉寫情況良好。

另外以模仁熱壓的方式成形導光板，電子掃瞄顯微鏡，顯示良好的轉寫情，與一開始矽蝕刻電鑄起始板的結果非常相似。
透過電子掃瞄顯微鏡影像畫素比對量測軟體，可得到V溝特征的高與底部斜角

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