光學檢測量測儀器,測量物體表面微小的輪廓
光學檢測技術(Optical Measurement)：
(1). 數位全像干涉儀與顯微鏡用于三維物體檢測
(Digital Holographic Interferometry And Microscopy For 3-D Object Visualization)：
利用數位全像干涉儀，可即時測量物體表面微小的凹陷動態變形量，
以及利用數位全像顯微鏡測量硅芯片(Si Wafer)上的球面鏡片三維輪廓。
稱為反射式菲涅爾(Fresnel)繞射數位全像干涉儀，氬(Ar)激光光源經顯微物鏡(MO)聚焦，
利用孔洞(Pin Hole)濾除高頻電場模態，再經過光圈(Iris)與透鏡產生準直的平行光束，
光束經第一個分光鏡(BS)反射參考用光束，穿透光束至待測面(Target)，將帶有凹陷的資訊的光束反射，
至第二個數位全像分光鏡(BS)，與參考用光束產生繞射條紋，以獲得待測面凹陷的變形量。
反射式數位全像顯微鏡架構，光路類似數位全像干涉儀，待測面(Target)表
面高低起伏的 3D 輪廓與重建的相位成比例，在待測面前面多放置一顯微物鏡(MO)的目
的在于提升空間分辨率，可提升橫向分辨率至顯微物鏡的繞射極限大小 0.61λ/N.A.，其
中 N.A.為顯微物鏡的數值孔徑大小，λ 為光波長，本實驗 N.A.為 0.25，計算出橫向解析度為 1.2 微米
