焊接金屬晶粒熔融區微觀結構檢測顯微鏡
金相微觀組織
氬焊之焊道寬約 4mm，微觀組織中焊道與被焊接材料之交界為一段寛度約 220μm 的范圍
而不如激光焊接那般明顯，焊道邊緣見到明顯的部份熔融區，然而
并無熱影響區晶粒成長之現象，焊道中重融金屬之晶粒為比被焊接材料
略小之細胞狀晶 Fig. 2，但靠近焊道邊緣則為細胞晶混雜樹狀晶之形態，相同條件下，AZ61
之晶粒大小較 AZ31 為小。
激光焊接之焊道寛只有約 0.8mm，焊道狹窄，焊道深寬比數倍于氬焊，焊道寬度依序為
焊接功率較大走速較快入熱量較少者較窄，焊接功率較小走速較慢熱量較多者較寬，考慮到
熱傳之影響，入熱量較大者走速也較慢，由傳導而散失之熱量也越多，相對功率較高即意味
有更高的能量密度，故影響焊道深寬比之原因，焊道寛度與走速相關性較功率為高，走速
越高焊道越窄，而功率影響焊道穿透較深度明顯，功率越小穿透深度也越小
微硬度試驗
使用微小維克式硬度試驗方法與拉伸試驗求其焊道機械性質。
微小維克式硬度試驗采用 Akashi MVK-H1 型微硬度試驗機，
試驗荷重為 300 克，加壓時間為 20 秒，量測位置為焊件表面下 1mm，
自焊道一側未熔融區橫越焊道至另一側未熔融區，
每點間隔0.25mm，取其數值作成焊道硬度分佈圖
