金屬熔點顯微測定儀-金相制樣分析圖像顯微鏡
Cu-Cr合金為一難以相互溶解之合金材料，故不會因為產生特定或任意比例之固溶體，而
導致材料的電阻急遽增加；此外，Cu-Cr合金具有良好的抗電弧沖蝕特性、較佳的導電與導熱
性質，其中又以Cu-50 wt% Cr具有較佳的消弧能力，故常應用于真空切換設備當中適當電壓與
高電流之電子接觸材料。然而Cu-Cr兩金屬之熔點差異甚大，若以傳統熔煉之方式制作產品，
容易造成熔點高的Cr先行凝固，形成大量的縮孔與成份上之偏析，產生許多難以后續處理及彌
補之材料缺陷。因此，本研究嘗試以粉末冶金之真空燒結法制備Cu-50 wt% Cr合金，并對真空
燒結(Vacuum Sintering)、燒結后熱均壓(Sintering-HIP)及滾軋退火(Rolling and Annealing)等三種
不同制程，進行一系列的電性和機械性質測試，及顯微組織之分析，以探討此三種制程對Cu-
50 wt% Cr合金之影響。經由實驗結果顯示，以真空燒結法制作之Cu-50 wt% Cr合金可以達到非
常良好的緻密度(相對密度>98%)；其中又以1270°C燒結之電性與機械性質較好，以此組參數
進行后續之熱均壓與退火處理，可以發現利用滾軋退火，能夠更進一步地改善Cu-50 wt% Cr燒
結合金之各項性質。
關鍵詞：Cu-50 wt% Cr合金, 真空燒結, 燒結后熱均壓, 滾軋退火
