晶圓芯片檢測工具顯微鏡,LED外延片檢測
覆晶晶片的失敗往往是由于晶片金屬層與基體間的缺陷所造成。
易產生缺陷的區域包括焊凸點和固化填充材料，以及晶片結構上的鈍化層與低K介電層金屬層基礎。
這些缺陷的固有風險是它們可能在使用中擴大并造成覆晶晶片的連接中斷。
由于焊凸點的尺寸的減小，造成電氣連接的缺陷，如分層，孔洞和裂紋，
的尺寸也在縮小。這些缺陷通常由聲波無損顯微成像來揭示的。
可導致失效的焊料點和異常缺陷尺寸的縮小就要求發展具有較高的空間解析度的超聲傳感器。
高頻率的標準一度是230兆赫，但如今300兆赫和400兆赫傳感器的已用于倒裝晶片研究。
傳感器在覆晶晶片背面的掃描移動而形成聲學顯微圖像。單片矽是不尋常的材料，
因為它能非常有效地傳播超聲波，而對超聲波而言這種材料幾乎透明的。
超聲波頻率非常高的主要限制是他們無法穿透到材料的深層，
但即使是400兆赫超音波通常也可穿透矽片并可顯示深層特征的高解析度聲波圖像。
例如，圖像要檢測一個比焊料凸點還小的空隙，高解析度是必需的。
由于傳感器掃描覆晶晶片的背面，它每秒發出成千上萬的脈衝在的X-Y位置穿過并收集迴聲。
迴聲只會從材料的介面反射，而不會來自材料本身。軟件可用門控來決定所需的的深度。
較初的倒裝晶片掃描往往只讓晶片與填充料之間的迴聲來成像。
狹窄的門控可進一步縮小使晶片表面和鈍化層之間的介面成像。
這是一個有時會出現分層的部位。分層，如空隙或裂紋，是一種間隙，
這意味著超聲將遇到一個固體與真空的介面，這個介面將反射所有的超聲波而形成亮白色圖元。
粘結完好的固體材料介面的反射效率較低，而只顯灰色。晶片表面與鈍化層間的分層顯現了白色
，而周圍粘結完好的區域則是灰色。根據覆晶晶片封裝的設計，
在一個分層這個深度可能還涉及焊球下面的金屬
