金屬焊接區域表面圓形的淺凹原理-焊點顯微鏡
焊接區域表面麻點(Pock-mark)
在鋼的潛弧焊接時，平焊的焊接區域表面中心部位及水平焊的
焊接區域表面上兩側出現長圓形的淺凹現象，稱麻點現象。
(現象)
此現象的起因很多，無法做決定性的推測，但較有力的說法是在焊接中
所發生的氣體(H2、CO等等)在焊接部位凝固之際，殘存于焊接區域金屬與焊渣之間，
由于電弧熱量熔化被焊接材料、焊線及焊劑而發生的氣體之一部份。
通過熔融的焊渣向外逸出，在氣體量多的位置或是氣體逸出困難之場合，
麻點發生的原因狀況是焊劑散佈高度過高， 在電弧發生位置的正后方焊劑落下
并激烈移動的場合、電弧經過點焊焊接區域或下方焊接區域高低不平之位置時電弧狀態急速變化
，焊接部位不十分乾淨等等，皆是造成的原因。
考慮上述這些原因大致上即可消除麻點現象。
再從焊接材料的方面考慮之。焊渣在熔融時的粘性及凝固溫度
與麻點的發生有很深的關系。例如在水中和油中游泳時，在水中者其抵抗小很多，
較易游得動。同樣的，熔融焊渣的粘性低的氣體，較易逸出因而麻點較難發生。
還有，凝固溫度較低的熔渣，容許氣體逸出的時間較長，麻點較難發生。
以被焊接材料而言，高張力鋼之情況比軟鋼較不易發生，雖然有此缺陷，
但只影響外觀而不致危害機械性能或產生內部缺陷
