顯微鏡觀察和分析放電加工后金屬試樣微觀結構
顯微組織觀察及成分分析放電加工后之試樣，經研磨、拋光，并以5％nital腐蝕液腐蝕后，
以光學顯微鏡觀察其巨觀合金化層。另外，利用HNO3、HCl及H2O比例
分別為1:2:3溶液腐蝕合金化層，并以SEM觀察其微觀組織。
為了解合金化層的合金化程度及成分分布，
故利用SEM以及微電子探測儀(EPMA/mapping、linescan)對未經腐蝕之合金化層橫截面進行成分分析。
另外，本研究也利用X-ray繞射分析鑒定凝固層的組織結構，并比較未經合金化及經合金化后其組織結構的差異性
合金化層之硬度測試及厚度測量為了解電極元素對合金化層的硬度影響，
實驗利用Vickers微硬度測試機對已經過拋光之試料橫截面進行測試：以每5μm為間距，
以界面區為原點，分別向基材及合金化層進行測量，測試條件為50g，負荷保持時間為15秒，
所有硬度測試結果為5點數據之平均值，而厚度測量是以經5%nital腐蝕后之放電合金化試樣，
利用SEM固定倍率為500倍，分別量測15個合金化層厚度所得之平均值
放電合金化層組織觀察與解析放電產生時，加工面之表面在短時間內局部區域被
加熱至8000℃~12000℃或高達20000℃再被急冷，因此在加工面上殘留之表層將變質，
而顯現出異于基材之性質。放電后的表面形貌觀察可知，隨著電流增加而增加，
淺坑及孔洞有隨著增加之趨勢。合金化層表面缺陷有重熔組織、淺坑、孔洞及裂紋等。
分別為球墨鑄鐵經放
