晶體試樣微小硬度量測顯微鏡-金相微結構
穿透式電子顯微鏡試樣制作
穿透式電子顯微鏡（Transmission Electron Microscope，TEM）
可觀察更細微之鍍層結晶組織變化，鑒定結晶缺陷種類及其密度；
橫截面 TEM 試樣的制作，則是將兩片裁切成 20mm×3mm 之
薄片鍍層與鍍層相對兩旁以鋁夾持片堆疊，使用 M bond 環氧樹脂黏貼
后，切割成 3mm×3mm×2mm 薄塊。
再將此薄塊黏以晶體膠貼于圓形蓋玻片上再黏于載臺上，經由水砂紙研磨除去表面殘膠后，
再由凹窩減薄機（dimpler）配合 1μm 的鉆石膏進行拋光減薄，于拋光
面上使用 M bond 黏貼銅網，再將試樣翻面。翻面后繼續以水砂紙
研磨試樣至厚度約為 15μm，再使用凹窩減薄機進行拋光至破孔略
擴進鍍層后，用丙酮溶去殘膠取下試樣，較后使用離子減薄機減薄
在微小硬度量測完成后，將試樣經化學腐蝕表面，由于各組織
對腐蝕液之抵抗強弱不同，所以侵蝕后反射光有強弱分別，
便能以光學顯微鏡（Optical Microscope，OM）觀察其橫截面金相微結構，
選 500X 下拍照作為觀察，而化學腐蝕液
