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X光顯微鏡在故障分析上的應用

來源:yiyi

時間:2011-11-3 0:46:22

X光顯微鏡在故障分析上的應用主要還是觀察package封裝是否有問題，在測試確認接腳有高阻值、大電流或可靠性問題時，并衡量一些其他的情況后，就有可能利用此儀器來檢視，檢視bonding wire是否斷裂或橋接，solder bump是否完全黏著在pad或是否有void產生，die與package substrate是否黏著完好或黑膠是否有過大的空洞等等

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